慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造业重要的展示交流平台,将在2023年4月13-15日于上海新国际博览中心(N1-N5&W5)举办。展会现场将吸引近800家电子制造业的创新企业加入,展会规模将达73,000平方米。展品包罗万象,涵盖整个电子制造产业链,包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、微组装、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等,一站式、完整、高效地掌握人机一体化智能系统与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。

  2023慕尼黑上海电子生产设备展将汇聚FUJI、光世代、YAMAHA、Europlacer、Panasonic、一实贸易、MYCRONIC、KURTZ、锐德热力、珠海智新、爱思姆特、埃斯特、路远、盈拓、快克、轴心、日东、安达、德森、JBC、MacDermid Alpha、铟泰等SMT生产线重要设备企业,他们将展示其在汽车、工业、通讯电子等SMT应用领域的顶尖技术及产品。

  最适合于模块产品生产、可实现半导体元件和SMD元件混合贴装;附带扫面相机的直列式贴装头,可在最短距离完成从拾取到贴装的动作;支持电动送料器并匹配充足的选配,同时可应对各种各样的生产流程;通用性和生产效率均得到提高。

  极限改进“单一贴装头解决方案”在2横梁、2贴装头级别中实现最快贴装速度115000CPH;可实现115000CPH贴装能力的超高速转塔式RM贴装头以及异性元件用直列式FM贴装头;标准匹配可维持高品质贴装的各种功能,无停机托盘供料装置eATS30实现了高效的托盘元件补充作业和无停机生产, 是具有卓绝生产率和通用性的功能较多型贴片机。

  ii-A2模块化贴片机配备了一对高速Pulsar管式贴装头,拥有164 个8mm供料器位置,可处理01005至13mm x 13mm x 7mm尺寸的所有紧凑模块封装元件,旨在提供高速、全智能和高度集成的生产力。凭借高达50000cph的贴装速度,ii-A2通过提供优化贴装流程, 最大限度提高Europlacer设备的表现和产能,使产线能力更上一层楼。Pulsar高速贴装头拥有8个智能吸嘴,可进行取件。ii-A2配置了两个这样的创新型贴装头,特别是先进的无润滑材料技术,可降低维护成本和服务干预。Pulsar的轻量级结构使它的速度和加速度超过了以前所有的Europlacer平台。ii-A2只需要最小的占地面积,就有助于提供最大的生产力。模块化允许这些机器执行特定的任务,从而使生产工程师能够优化资源分配,最大限度地利用生产线。

  为将来的挑战准备好 Europlacer 贴片机系列中iineo平台具有更多改进的特性,例如庞大的供料器容量,最大的电路板尺寸和最大的元件高度。此平台采用Europlacer特有的综合智能TM技术,除了具有 Europlacer 经过验证的核心功能〈高效灵活的旋转贴装头、智能供料器、3DPS、功能强大的软件〉,同时也引入了线性马达和数字化摄像机等新技术。  iineo允许24种不同的机器组合。此系统最大可容纳264个8mm卷带位置,同时内置托盘区可容纳10个JEDEC托盘。iineo还可配置一个或两个30层的芯片托盘装载柜。根据不同的配置,最大贴装率从14,000到30,000cph、最大线mm、最大元件高度34mm。  其他可能的选配包括:阿基米德螺杆点胶头,元件电测试,固定摄像头,自动轨道调节,特殊吸嘴自动更换槽等。  新平台同时包含创新的软件产品:• 多品种优化包是一个功能强大的优化器,可以对多品种的生产进行一个设置优化。因为供料器用量很多,此软件包帮助消除频繁的转换,保证供货期和质量性能。• 无线存货追踪可以完全显示和快速访问元件的库存情况,包括已经载入供料器和存储架上的元件。

  SP710avi 结合了Speedprint 高性能和高可靠性的承诺。此系统的设计可应付严酷的高容量SMT生产,同时在高混合的环境中应对自如。装配自动点涂器(ADu)的 SP700avi 即是 SP710avi。配备双注射器的自动点涂器(ADu)允许用户把此功能结合在印刷机上,消除额外的资本支出。SP710avi 功能独特的向下/向下视觉有利于优化电路板钢板的对准,提供20micron,6 sigma 在2Cpk的表现。此外,丝网印刷机无需因为基准点的质量上的问题而对校准妥协。

  未来的生产更加智慧。使用MYPro Line™,您可用最高速度喷印完美焊点;通过智能存储和主动补料实现连续生产;使用3D检测系统避免缺陷,并跟着时间推移监控和改善您的流程。这是Mycronic完整的集成制造解决方案的非常好的选择。我们大家可以通过更直观的流程控制,Hermes支持和新的看板分析软件,来简化生产调度并提高生产效率。让未来生产回归到你的掌控之下。

  1. 在线年SMT公司在全球首家研发和生产在线真空回流炉,很好的解决困扰客户焊接空洞和生产效率问题,在全球表贴真空焊接工艺方面迎来革命性变革,从2009年至今荣获多项国际创新金奖。

  以机器视觉、运动控制和深度学习为核心,搭载六头工作单元,插件速度达6000cph(节拍0.6s/颗),已达到行业领先水平。6年来,FACC专注于“异形插件机”研发,深入了解应用端场景,与客户精诚合作,共同探讨新工艺、新技术,开发了丰富的供料系统和夹料装置,切切实实为行业解决了来料不规范的问题。

  SmartAI SR系列机器人插件平台,采用了机器人和双视觉功能进行插件,还拥有领先的性能,丰富的夹爪、吸盘选择;设备整体采用模块化、柔性化的设计,在插件的同时维护更简便。无论实现大批量生产,还是处理大量混合的小批量产品,SR系列的解决方案均能路满足客户的需求,帮助客户在激烈的竞争中抢占先机。

  日东科技1984年成立于香港,1999年在深圳建立工业园,2000年在香港上市(股票代码,是芯成科技控股旗下核心企业。日东科技专注SMT智能装备及半导体后端应用领域超过三十五年,公司自主研发的回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、垂直炉、IC贴合机等产品在行业内始终保持技术领先地位. 公司配备了现代化的产业园和先进的研发实验设施,具有雄厚的研发、设计、生产、自动化、信息化装备制造的系统集成能力,销售服务网络遍布全球,是中国智能装备行业的领军企业。

  日东科技IC贴合机是通用型贴合设备,能实现高精度、高速度的芯片贴合,强大的吸附和力控能力可用于多种不同芯片贴合。

  1. 特殊设计的点式助焊剂喷射 2. 高进度、高平稳性选择点焊(单头和双头可选) 3.喷咀自动清洁、喷流高度自动校准、焊锡自动添加功能以及小型化设计 4. AIOT智造平台

  速度高于同类型设备20% 机器物料站位多,可对应多种物料和小批量、多品种产品生产;设备体积小、布线灵活;可对插件元件进行15~45°弯脚

  ・实现多品种少数量生产的合理高效 ・调试方式简单,确保稳定的高品质焊接水平 ・大幅度节省辅材和电力使用,实现低成本生产 ・柔性生产对应省人力及达到快速换线

  ASM西门子贴片机TX2i:以极小的占地面积提供高性能和高精度 ASM西门子贴片机TX2i 贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内 (仅1 米x2.3米) ,达到25 um @ 3 sigma的精度,高达96,000 cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新 一代的最小型元器件 (0201 公制=0.2毫米x 0.1毫米)。仅1米宽(相当于3.3英尺)的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新-代 SIPLACE Speedstar贴 装头始终可以提供高性能和最大精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE Twinstar 贴装头协作,您可以处理绝 大多数元器件. ASM西门子贴片机Tx2贴装模块利用 SIPLACE Software Suite 进行编程,配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨, 支持高效的大批量生产,不停线产品切换以及当前非常先进的生产理念。

  DEK TQ速度超快(核心周期时间仅为5至6.5秒),高度精确(±17.0 microns @ 2 Cmk),并且能真正节省空间。该平台现在有两个型号版本,均具有出色的灵活性:DEK TQ适用于最大为400×400 mm的电路板,DEK TQ L适用于最大为600×510 mm的电路板。  新型三段式的运行模式,独特的ASMPT NuMotion控制器,光纤电缆和比传统系统清洁速度快50%的清洗过程,确保高速运行。新的皮带脱离印刷制程、创新的夹紧系统提供了前所未有的精度和异常稳定的印刷过程。带有双开盖,可在不停机的情况下更换锡膏罐.  印刷机,自动智能引脚支撑等一系列更智能的功能,使在没有用户辅助的情况下,印刷机平均可以运行8小时以上。得益于其众多的接口和支持的通信标准,DEK TQ平台可以无缝地融入ASMPT的开放式自动化概念。

  麦德美爱法是结合电子线路、电子组装和半导体封装解决方案的全球供应商,我们提供的制程解决方案能帮助制造商客户达成非常好的电子设计和制造能力。我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体,电路板和组装解决方案部门的专家团队在设计,实施和技术服务协同合作,以确保我们的合作伙伴客户取得成功。

  ALPHA OM-565 HRL3低温锡膏针对多种组装而设计,旨在减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。

  UV光下固化单组份三防漆。专为电子线路提供较高级别的保护而设计的快速施工和固化三防漆。低粘度;可立即使用在选择性喷涂设备上。双重固化,第二次水分可完全固化,及时是在阴影区域。

  未来亚特,致力于电子行业智能工厂的建设,专业给工厂提供的智慧物流,智能仓储整体解决方案。工厂原材料,半成品,成品之间的流转,与存储,将会实现智能化,自动化,无人化的管理目标。

  smt智能仓储用于smt工厂对产线发料实现全自动化,未来亚特双机械臂的独特设计,从而实现了设备更高效稳定的运行。

  用于smt智能仓储出料后端,实现了自动出料后,自动摆料上架至挑料车,挑料车再由AGV小车运送至产线。

  全自动的物料管理系统 全新设计的批量进出库功能,MIMO:MULTI INPUT & MULTI OUTPUT。用户只需简单地将多盘物料放置于缓存区域,设备可以实现自动物料识别,库位寻找定位,实现全自动入库。自动出库时,仅需要用户的工单,设备就可以将物料按照站位表顺序,存放于缓存区域。

  在智能制造或者工业4.0的语境下,毫无疑问智能点料机需要和其他设备进行互联互通,NeoX系统提供了简单的方式实现信息通讯,物料信息,条形码信息,点料数量,库存,处理时间等都能够最终靠接口的方式实现和您的主系统同步。

  AI视觉SMT智能料柜用于SMT物料的高密度储存、自动入库和发料。相比传统方式,可以更好地节约空间、节省人力、精准管控。可根据使用环境、物料业务数据进行不同规格定制;并且可集成仓储管理系统(WMS)支持成套发料或JIT发料等筹备料模式。

  通过该设备可实现全自动料盘贴标检验作业:通过视觉识别料盘的条码信息并上传到客户端系统,自动生成新的二维码(一维码)标签,自动识别料盘空白位置,引导贴标模组进行贴标,代替人工为料盘贴标签的工作。同时对料盘各种关键参数进行比对,代替IQC的人工检验工作,下料机构支持人工下料或与滚筒AGV自动接驳。

  星网元智AI视觉装配设备,是AI视觉技术在紧固件作业中的创新式应用。通过机器学习和AI视觉技术实现自动识别产品、自动找孔、自动定位、自动锁附等作业。设备适用范围广,可满足多品种、少批量产品生产的螺丝锁附需求。

  轴心自控技术顺应智能制造的大趋势,针对电子科技类产品制造点胶,特别推出一站式自动化点胶组装系统解决方案。包含mark预识别机,不同工艺的同步点胶、AVI点胶效果检测、不良品的区分。其中Mark机、AVI都是具有自主专利权的新产品。整条流水线的配置旨在帮助客户减少人工参与,整条流水线次Mark识别,最大限度提高效率,提升制造品质;对产品进行身份识别,做到程序自动调用、防呆、数据统计,以此来实现制造智能化。

  自动在线S系列点胶系统有着非常明显的高性价比优势,可靠耐用,设计精简,适用于多规格的电路板、基材。配备简单的友好型操作软件,确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医疗用品等产品的点胶应用而设计,轨道可调节宽度,应用更广的产品。axxon在全国建立了广泛的支持与服务网络,为客户的开发,制造和产品创新,提供完整的过程解决方案。  产品特性:l 具备高性能条件下的高性价比  l 非接触式喷射阀JET7000,实现更小的点胶直径,从而拓宽更广的适用领域  l 非接触式喷射阀JET7000,提高点胶一致性,减少材料浪费,提升产能和良率  l 成熟稳定的高速运动平台  l UFD控制系统软件操作简单便捷,编程容易  l 自动上下板机可简单集成    应用行业:l 底部填充、 l 点红胶、 l 银浆、 l 包封、 l 表面贴装、 l 精密涂覆、 l 半导体芯片封装、 l Dam&Fill等

  Coating涂覆流水线整体解决方案 与全球领先企业制造工艺水准相同 流水线作业,减少人工参与,提升品质与综合效率 胶水、设备、工艺、检测,一站式提供   在线式表面涂敷系统 AC-800  AC-800表面涂敷系统是一个高性能的涂敷系统,自带流水线以及上下机位通讯端口,可为您提供高效且可靠的生产。控制系统软件是结合业内客户多方面涂敷工艺的要求在windows XP环境下自主开发的axxon coating软件。  AC800产品特性:速度快,运行稳定。工作中无需中断可改变喷涂模式,效率大幅度的提高。灵活的多轴控制,可实现复杂PCB板的高难度喷涂。自主知识产权的3模式喷雾阀,可满足多种的Coating需求。强大的工艺控制能力确保涂覆高质量及高一致性。轻轻松松实现在线选择性涂覆功能。二维码、条形码扫描,程序自动调用与防呆。  应用行业:家用电器控制板 汽车电子控制板 军用仪器仪表线路板 电脑控制板 工业设施控制板 农业设备控制板 电池保护板 LED控制板 户外LED显示屏 变频器线路板 安防控制板 电机控制板

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